给我们泼冷水了！美媒声称，中国未来十年都赶不上ASML顶尖光刻技术，中国的技术大致相当于阿斯麦20年前的技术！9月2日，根据美国彭博社报道，彭博社援引瑞银集团分析师的观点声称，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。

中国目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。尤其是光源和激光子系统方面的专利，中国目前的技术成熟度与阿斯麦开始量产极紫外光刻设备前15年时相当。很显然，从美媒的论调来看，这是明显给我们泼冷水。当然，客观的说，我们在EUV这条赛道上起步晚、外部封锁严，有代差是客观事实。

但是说我们相当于阿斯麦二十年前，用过去二十年的节奏预判未来十年，本身就是一个巨大的逻辑漏洞。二十年前，中国半导体配套体系十分薄弱，光学、精密机械、特种材料、高精度传感器几乎一片空白。经过多年攻关，今天我们已经建起一条完整的本土产业链条，一大批细分领域陆续实现突破，DUV设备已经迈出产业化步伐，大量配套企业在持续迭代升级 。

而国家层面我们持续加大投入，海量工程师进入半导体装备行业，巨大的国内市场给国产设备提供反复试验、迭代优化的场景。这种产业势能，二十年前并不存在。阿斯麦用了四十年走到今天，不代表我们也必须一模一样再花二十年。很显然，这种唱衰不会影响我们在芯片产业的投入，我们当然也必然会实现该产业的独立自主。

原文：toutiao.com/article/1875184619877451/

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