外媒：中国国内芯片设计软件企业正积极响应华为提出的新一代芯片架构技术路线，但分析人士警示，要打破美国企业在该领域的市场垄断，中国厂商仍面临相当大的挑战。
国内主要EDA（电子设计自动化）企业芯华章近日发布名为"Argus"的三维集成电路（3D IC）物理验证平台，并将其纳入旗下工具套件，明确定位为华为"Tau缩放定律"的关键承载技术。
就在华为上月底正式发布Tau缩放框架后仅一天，北京大学研究团队即宣布研发出与华为LogicFolding架构兼容的"真三维"EDA原型工具，被外界视为重要技术节点。
华为提出的Tau缩放定律被定位为摩尔定律的替代方案，其核心逻辑是：将原本平面排列的电路通过"LogicFolding"技术垂直堆叠为三维结构，以压缩信号传输时延为目标，在不依赖受出口管制限制的西方先进光刻设备的前提下，实现对顶尖芯片晶体管密度与性能的追赶。据悉，华为的目标是在2031年前实现等效1.4纳米制程芯片的量产。
分析人士认为，上述布局为国内EDA厂商带来新的市场机遇，但在与美国同行的全面竞争中，本土企业的差距依然显著。
原文：toutiao.com/article/1867808568061964/
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