外媒：中国已向商业智能终端交付500万颗氮化镓半导体芯片，用于构建空天地一体化6G网络，这是该尖端芯片首次实现大规模量产并投入商业应用。
该芯片由中国电科第55研究所及其子公司南京国博电子研发。中国是全球最大的镓金属持有国和出口国，目前对该稀有金属及其氧化物实施严格的最终用途出口管制。
这些芯片将作为下一代6G通信、商业航天、低空经济和应急通信的基础骨干支撑，可能应用于高端智能手机或卫星信号补盲的移动执法设备。
原文：toutiao.com/article/1867445469290571/
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