德媒：华为芯片新技术 有望绕开光刻机限制？

华为半导体业务总裁何庭波日前宣布，已经找到了一条不追求极致精细尺寸、而是寻求降低通讯时延的芯片研发新路线，有望在 2031 年实现和 1.4 纳米制程相媲美的性能。

外界认为，华为可能在暗示已经找到了绕开光刻机限制的途径，势必会引发美国方面的进一步焦虑。

来源：DW

原文：toutiao.com/article/1866238702277644/

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