韩媒：苹果考虑将iPhone芯片封装业务委托给印度！

1月13日，韩国媒体《今日财经》发表文章称，苹果公司正在考虑在印度组装和封装iPhone芯片。

据印度当地媒体报道，苹果公司正与印度穆鲁加帕集团旗下子公司CG Semi进行初步洽谈。CG Semi是一家印度半导体公司，目前正在建设印度首个大型外包半导体封装测试工厂。据悉，苹果公司正在考虑利用该工厂外包部分iPhone芯片的后端加工。

据消息人士透露：“双方的讨论仍处于早期阶段。目前尚不清楚具体会生产哪些芯片，但很可能是与显示相关的芯片。”

据悉，谈判仍处于初步阶段，即使谈判取得进展，考虑到苹果公司的高质量要求，这对于CG Semi来说也可能是一段艰难旅程的开始。

苹果公司从三星显示器、LG显示器和京东方采购iPhone OLED面板，而从三星、Novatek、Himax和LX Semicon采购显示集成电路。这些公司主要将芯片制造和封装外包给韩国和中国的公司。

据外国媒体报道，如果这笔交易达成，这将标志着苹果公司减少对中国生产的依赖、将印度发展成为新的生产基地的战略又迈出了重要一步。

与此同时，全球企业与本土企业在印度半导体市场的合作正在迅速扩展。近期，英特尔与塔塔集团旗下的电子产品制造商塔塔电子达成合作，加速构建以印度为中心的半导体生态系统。

原文：toutiao.com/article/1854201650030874/

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