韩媒：三星向宝马 iX3 电动车供应车载芯片，李在镕发力全球车载半导体市场
三星电子将为宝马的新一代电动汽车供应半导体。三星电子董事长李在镕正通过会见全球各大整车行业首脑，不断扩大合作战线。加之近期通过大规模并购（M&A）提升自动驾驶能力，整个集团正展现出全力提振车用电子（汽车电子及电气装置）业务的姿态。
据 30 日业界消息，三星电子系统 LSI 事业部已确认向 BMW 下一代电动 SUV"新款iX3"供应车用信息娱乐系统（IVI）半导体“Exynos Auto V720”。IVI 半导体扮演着"大脑"的角色，负责向驾驶员提供实时运行信息，并支持高清多媒体播放及高规格游戏运行等功能。
新款 iX3 是一款中型电动运动型多用途车（SUV），也是首款采用宝马新一代电动化平台"Neue Klasse"的量产车型。该车型于9月在德国慕尼黑举行的欧洲最大车展"IAA 2025"上首次公开，预计将于明年下半年在韩国市场上市。
三星电子计划未来将芯片供应扩大至宝马的整个新一代产品线。特别是新一代 7 系列，极有可能搭载其最先进的处理器"Exynos Auto V920"。至此，继奥迪（2019）和大众（2021）之后，三星成功将宝马也纳入了其客户名单。
三星电子已将移动出行市场选定为未来的增长引擎，并在集团层面倾注力量。据韩国电子通信研究院预测，汽油、柴油等内燃机汽车平均需要 200 至 300 个半导体，而电动汽车则需要 1,000 个，自动驾驶汽车预计将搭载超过 2,000 个半导体。李在镕会长曾于 3 月亲自访问位于中国广东省深圳的世界最大电动汽车厂商比亚迪（BYD）总部，与比亚迪董事长王传福商讨了合作方案。上个月，他还与访韩的梅赛德斯-奔驰董事长康林松在三星集团的迎宾馆承志园会面，致力于加强移动出行领域的合作。
为了获取实质性的技术，三星电子子公司哈曼于 23 日宣布，将以约 2.6 万亿韩元的价格收购全球车用电子巨头德国"ZF Friedrichshafen"的先进驾驶辅助系统（ADAS）业务部。这是自 2017 年收购哈曼以来，时隔 8 年再次进行的超大规模车用电子并购案（M&A）。哈曼董事会主席孙英权表示，"此次收购不仅将巩固哈曼在引领移动出行产业转型中的领导地位，也将成为清晰展现三星电子对未来移动出行领域长期意志的契机"。
来源：中央日报
原文：toutiao.com/article/1853276635456521/
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