欧盟将推动采购本土初创企业芯片 降低对美国及亚洲半导体依赖
欧盟委员会计划完善"芯片法案"，鼓励成员国政府采购由欧洲初创企业设计和制造的芯片，以寻求降低欧洲对美国及东亚半导体产品的依赖。
根据路透社看到的一份文件，这项被称为"芯片法案 2.0"（Chips Act 2.0）的提案，是对三年前实施的欧盟《芯片法案》的补充。此前法案旨在吸引先进半导体制造投资，并希望到 2030 年将欧盟在全球芯片市场的份额提高至 20%，但迄今成效有限。
欧盟数字与科技事务负责人维尔库宁（Henna Virkkunen）预计将于 6 月 3 日公布这一新计划的细节。欧盟近年来持续推动关键技术与核心服务自主可控，背后原因主要是美中科技竞争加剧，以及两国在相关领域占据主导地位。
目前，欧洲约占全球半导体产量的 10%。
文件指出，与上一版《芯片法案》侧重供应端扶持不同，"芯片法案 2.0"将重点转向需求侧政策。文件称："通过'需求加速机制'，芯片法案 2.0 还将通过采购协议和需求平台，将供应商与用户对接，从而推动采用由欧盟设计和制造的芯片"。
欧盟委员会还计划利用"公共创新采购"作为战略工具，以刺激市场需求，并扶持欧盟本土初创企业及成长型科技公司。
根据文件估算，到 2035 年，欧盟半导体产业生态系统需要约 1,200 亿欧元（约 1,398 亿美元）的公共与私人投资，其中约 300 亿欧元将用于先进半导体晶圆制造厂建设。
此外，欧盟委员会还提议加快芯片工厂的环保审批流程，以缩短项目落地时间。
来源：rfi
原文：toutiao.com/article/1866511326309572/
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