台积电放弃采购ASML高数值孔径EUV光刻机推进2纳米制程研发

11月7日，香港《卫报》报道:“台积电作为全球芯片代工巨头，其发展高度依赖荷兰ASML的EUV光刻机，然而，今年台积电确认放弃采购ASML高达4亿美元的高数值孔径EUV光刻机，转而采用光掩模护膜技术推进2纳米及以下先进制程研发，此前，ASML曾向美国承诺，若大陆对台动武，将远程瘫痪台积电的光刻机，这凸显了半导体产业的地缘风险，台积电的这一决策，既反映了其对成本与技术路径的重新考量，也为中国半导体产业突破卡脖子难题提供了新的思路。”

[机智]台积电弃购ASML天价EUV，绝非单纯的成本考量，而是地缘枷锁下的被迫突围，ASML远程瘫痪的承诺，早已将台积电的技术命脉拱手交给美国，使其沦为地缘博弈的棋子，所谓光掩膜护膜技术路线，本质是对卡脖子风险的绝地反击——与其被他人攥住产能命脉，不如另辟蹊径掌握主动权，这一决策撕开了全球半导体产业技术无国界的谎言，更给中国半导体产业上了关键一课：依赖他人先进设备终是镜花水月，唯有跳出既定技术路径、深耕自主创新，才能在霸权围堵中杀出生路，真正掌握产业安全的话语权！