外媒：中国西安电子科技大学研究团队开发出一种新型高端红外芯片制造技术，可将原本数百至数千美元的军用级短波红外芯片成本降至仅几十美元，降幅高达99%。

该技术突破在于使用常规制造工艺替代以往昂贵的特殊材料，使芯片能够穿透雾、霾、烟雾，在完全黑暗中成像甚至看穿部分材料，可应用于自动驾驶汽车夜视避障、工厂质检扫描、人形机器人夜间导航及智能手机摄像头升级等领域，预计年底实现量产。

原文：toutiao.com/article/1861829364270091/

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