参考消息网7月3日报道据《日本经济新闻》网站6月30日报道，中国半导体材料制造商相继扩大尖端产品的产能。中国致力于提高半导体自给率，但在半导体制造不可或缺的材料领域，日本企业仍占据较高的市场份额。中国企业正奋起直追。

报道称，生产玻璃纤维布的光远新材料公司近期开始出货，其产品用于人工智能（AI）半导体的封装。据称，供货对象包括松下控股公司和Resonac控股公司等。

日本日东纺公司此前几乎垄断该领域。光远新材董事长李志伟充满信心地表示：“我们拥有自主专利，并采用与日东纺不同的生产技术。虽然与日东纺仍存在差距，但近年来我们的技术进步速度显著加快。”

据国际半导体设备与材料组织统计，2025年全球半导体材料市场规模为732亿美元，同比增长约7%。中国大陆半导体材料市场为156亿美元，同比增长约13%，增速位居各地区之首。受AI热潮推动，中国制造商正积极扩大生产规模，以应对市场扩张。

报道称，生益科技公司投资约52亿元人民币，计划在广东省兴建新工厂。生益科技是中国大陆最大的覆铜板生产商，覆铜板用于印制电路板上，而印制电路板用于搭载半导体。新工厂将主要生产面向AI服务器和新能源汽车的高性能产品。

此外，生益科技还投资14亿元人民币，在泰国兴建高性能产品工厂。这是生益科技的首家海外工厂，产品将销往东南亚和欧美市场。

据中国媒体今年5月报道，生益科技是中国大陆唯一进入英伟达下一代AI平台材料供应链的覆铜板企业。据悉，中国电信设备巨头华为也是生益科技的客户。受增长预期提振，生益科技在上海证券交易所的股价已上涨至4月初的三倍。

这种海外扩张的趋势并非生益科技独有。作为中国领先的半导体靶材生产商，江丰电子材料公司计划在韩国投资3.5亿元人民币建厂。工厂将为韩国本土半导体制造商提供产品。

数据显示，江丰电子是全球出货量最大的靶材供应商。但从金额来看，位居第一的是日本JX金属公司，该公司在高附加值半导体靶材领域占据优势。

广东省深圳市的一家材料制造商表示：“由于生产技术处于劣势，例如存在良品率较低等问题，国内企业与日本企业在技术上有两到三年的差距。”为了迎头赶上，中国企业正在国内市场的反复试错中持续努力。

研究中国半导体市场的MIR睿工业公司负责人透露：“中国政府鼓励国内企业采用国产材料和设备。”在政府与企业的共同努力下，中国企业的追赶速度必然加快。（编译/马晓云）

原文：toutiao.com/article/7658211161720095267/

声明：该文仅代表作者本人观点