外媒：马来西亚深化对华芯片合作，或面临美国报复风险
马来西亚正在寻求通过与中国半导体企业加深合作来突破芯片制造瓶颈，但这一举动可能引发美国更严厉的审查。总理安瓦尔正对中国进行四天访问，并于北京与中国科技高层会谈，旨在为马来西亚半导体开拓新市场，并提升人工智能相关人才培养。
马来西亚目前是全球第六大芯片出口国，目标到2030年将电气和电子产品年出口额提高至1万亿令吉（约2380亿美元），并跻身高端芯片制造国行列。然而，美国因高端AI芯片经马来西亚港口非法流向中国，已加强对其贸易流向的监控。
马来西亚贸易部在7月起全面接管所有美国产高性能AI芯片的贸易许可。分析人士指出，此举虽有助产业升级，但也可能令马来西亚在中美博弈中承受更大风险。
原文：www.toutiao.com/article/1842167741942984/
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