台积电获美国商务部年度许可，可向南京厂运送芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已发放年度许可，允许台积电将美国芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
"美国商务部已授予台积电南京（TSMC Nanjing）年度出口许可，允许向其供应美国出口管制物项，无需单独的供应商许可证"。台积电在一份声明中称，"这项许可是在现在的'经认证终端用户'（VEU）授权于 2025 年 12 月 31 日到期前发放，可确保工厂营运及产品交付不受影响"。
据悉，在台积电之前，韩国三星电子和 SK 海力士也获美国政府发放年度许可，在今年向中国出口芯片制造设备。
此外，路透社还引述知情人士的话报道称，由于中国需求激增，英伟达正向台积电追加 H200 芯片新订单。
原文：toutiao.com/article/1853082124037132/
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