《印度时报》、CNBC网站1月23日、27日报道，印电子和信息技术部（MeitY）部长维什瑙（Ashwini Vaishnaw）在1月27日达沃斯世界经济论坛上公布“印度半导体2.0路线图”，宣布印将在全球半导体设计和人工智能服务方面取得全球领导地位。“半导体2.0”重点布局六大核心领域，包括计算系统与微控制器、射频技术、网络安全网络、电源管理、传感器及存储器，其目标之一是到2032年实现3纳米芯片的本土生产。维什瑙同时宣布，印正制定“设计关联激励计划2.0”（DLI 2.0），将其作为“半导体2.0”的重要组成部分。他强调，在这些领域建立技术优势后，印度将有能力为无人机、汽车、航天技术等各类产品设计芯片。维什瑙进一步表示，印IT产业正处于关键转型期，印有望逐步发展成为全球半导体设计人才的重要集聚中心。他预计，未来全球约50%的半导体设计工作将在印度完成。印度IT行业正面临重大转型，印度有望逐步发展成为全球半导体设计人才中心。他预计，未来全球50%的半导体设计工作将在印度完成。在产业进展方面，维什瑙透露，目前已有四家半导体工厂进入试生产阶段，其中一家计划于2月第三周启动全面商业运营。此外，美光科技（Micron Technology）在古吉拉特邦萨南德投资的27.5亿美元($2.75-billion)半导体设施，预计也将在2月底实现商业化生产。
原文：toutiao.com/article/1855607146721289/
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