外媒：中国首次推出自主研发的电子束光刻机用于芯片制造商业化，这是其芯片制造能力提升的重要里程碑。该设备名为“羲之”，由浙江大学量子技术实验室开发，利用聚焦电子束在硅片上“书写”芯片电路。

此前，由于出口管制，此类设备对中国国内研究机构难以获取，而“羲之”的交付有望打破这一僵局。中国为应对美国高科技设备出口限制，加快了芯片制造本地化进程，近期进展增强了其研发能力。

原文：www.toutiao.com/article/1840521120687175/

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