俄罗斯寻求微电子发展的非传统路径。

俄罗斯寻求微电子发展的非传统路径

俄罗斯需要在微电子领域实现完全自主。总统已下达任务 —— 未来六年内将电子产品产量提升近一倍。但俄政府认为，追赶市场领先者并无意义，俄罗斯应在该市场抢占独特定位。目前俄罗斯在哪些领域取得了进展，又有哪些产品仍需从海外采购？

俄罗斯要实现微电子领域的完全自主，仍需走过一段艰难历程。俄罗斯总理米哈伊尔・米舒斯京（Михаил Мишустин）在 “2025 年微电子” 论坛全体会议上表示，若照搬领先国家的发展路径，俄罗斯几乎不可能追上它们；要取得重大成就，就必须依靠非常规的理念与解决方案。

“若没有国家在该领域的支持，我们将难以成事。” 在生产起步阶段，国家将对国产与进口元器件的成本差价进行补贴。俄罗斯副总理德米特里・曼图罗夫（Денис Мантуров）解释称，此举十分必要，因为受批量生产规模较小的影响，俄罗斯元器件的价格往往远高于进口同类产品。俄罗斯工业和贸易部长安东・阿里汉诺夫（Антон Алиханов）则透露，计划为采购俄罗斯电子元器件提供贴息贷款，补贴率最高可达 10%。

尽管面临制裁，俄罗斯微电子行业仍取得了进展。过去五年，俄罗斯微电子领域的产值翻了一番，达到 3.4 万亿卢布；今年预计将突破 3.5 万亿卢布。米舒斯京指出，总统已下达任务 —— 未来六年内将电子工业产品产量提升至 6.6 万亿卢布（即实现近一倍增长），这一规模将能满足全国 70% 人口的需求。他强调，发展本土电子工业是俄罗斯的战略重点领域。

俄罗斯微电子领域的产品解决方案组合已扩展至 3.6 万种，而 2020 年时这一数字仅为 2500 种，规模相差悬殊。

该行业已获得数千亿卢布投资。米舒斯京介绍，过去 10 年，财政预算已为新增产品品类投入约 1700 亿卢布，依托这些资金，俄罗斯启动了 500 多个关键电子元器件及软硬件系统研发项目。

仅过去三年，电子工业领域的投资就已超过 3000 亿卢布；2025 年还将额外拨款 1000 亿卢布。行业发展还需要高素质人才支撑，仅明年该领域就将新增 3500 多个工作岗位。

然而，行业发展的道路并非一帆风顺。

“苏联时期，微电子行业在统一国民经济综合体框架内发展，生产布局分散在各加盟共和国。20 世纪 90 年代，这一体系的瓦解对行业造成了灾难性打击。90 年代后，全球趋势发生转变：各国不再追求‘万事不求人’，而是融入全球价值链。”

—— 阿纳斯塔西娅・梅德韦杰娃（Анастасия Медведева）如是说道，她是普列汉诺夫经济大学（РЭУ им. Плеханова）人工智能、神经技术与商业分析教学科研实验室的研究员。

“事实上，只有少数东西方国家掌握成熟的微电子技术，因为该领域需要巨额投资。因此，许多国家选择进口电子产品，而将精力集中在本国具有竞争优势的经济领域，例如旅游业、矿产开采、葡萄酒酿造、奶酪制作等。从市场经济和国际贸易的角度来看，这种做法是合理的，但却没有考虑到国家间的分歧、制裁等因素。” 俄罗斯 “菲纳姆” 集团（ФГ «Финам»）分析师列昂尼德・杰利岑（Леонид Делицын）表示。

俄罗斯也曾一度依赖进口。尽管在制裁期间取得了一定进展，但这一过程充满挑战。梅德韦杰娃指出：“难点在于长期形成的系统性依赖，这种依赖无法迅速打破。技术、人才、资金等所有因素相互关联，而我们在生产工艺上仍存在差距。台积电（TSMC）、三星（Samsung）等全球领先制造商已大规模生产 3-2 纳米工艺芯片，而俄罗斯的‘米克朗’（«Микрон»）、‘安格斯特列姆’（«Ангстрем»）等工厂仍在攻克 90-65 纳米工艺，未来目标是 28 纳米工艺，代际差距极大。”

此外，俄罗斯还面临市场问题 —— 本土产品价格远高于进口产品。梅德韦杰娃举例称，一款性能相当于 5-10 年前进口产品水平的俄罗斯微处理器，价格可能是进口产品的 2-3 倍。

弗拉基米尔・切尔诺夫（Владимир Чернов）是 “自由金融全球”（Freedom Finance Global）的分析师，他认为俄罗斯产品价格偏高源于多重因素：“首先，生产批量小，导致单位成本居高不下；其次，生产线落后 —— 仍使用 200 毫米晶圆，而非 300 毫米晶圆，这会增加损耗、降低合格晶体产出率；第三，进口耗材占比高，部分设备需通过复杂渠道采购，价格存在溢价；第四，获取先进电子设计自动化（EDA）软件的渠道受限，导致芯片设计成本更高、周期更长。”

“半导体生产是一个极其复杂的过程，仅设计、制造、封装、测试、组装等环节就包含上千道工序。而这些环节又依赖于由‘化工产品到软件’构成的复杂全球供应链体系。”

“例如，部分集成电路的生产需要 500 种特殊化工产品。半导体生产的部分环节仅由少数企业或经济体掌握，美国、日本、中国台湾在很大程度上垄断了这一市场。因此，对国产与进口元器件的成本差价进行补贴，是推动行业发展的必要举措。” 盖达尔研究所（Институт Гайдара）最佳国际实践分析实验室负责人安东宁娜・列瓦申科（Антонина Левашенко）认为。

据市场参与者评估，俄罗斯芯片价格比进口同类产品高 30%-70%；在部分细分领域，尤其是需要基于成熟工艺大规模生产的产品（如控制器、存储器），价格差距甚至可达两倍。切尔诺夫表示，正是出于这一原因，俄工业和贸易部才推出补贴机制 —— 否则企业不会采购俄罗斯电子元器件，因为采购方往往更看重价格。

不过，俄罗斯在部分微电子领域的发展态势十分良好。

“俄罗斯在军工及航空航天领域的微电子产品研发方面进展顺利。例如，已研发出可在宇宙辐射环境下稳定工作的芯片，这是一项极高难度的技术突破。”

“该领域的领先企业包括‘НИИМЭ’（全俄微电子研究所）和‘米克朗’，它们推出了‘Комитет’（委员会）系列芯片。” 梅德韦杰娃指出。

这位专家补充道，俄罗斯在部分具体产品上具备优势：用于航天器的抗辐射微处理器、已应用于国防部通信系统的国产可编程逻辑器件（ПЛИС），以及面向民用领域的微控制器（例如 “米尔”（Мир）银行卡专用芯片）。

列瓦申科表示：“俄罗斯发展较好的领域主要包括逻辑集成电路（ИС）和存储芯片研发，此外，分立半导体器件、模拟集成电路、光电子器件、传感器（ДАО）的生产也取得了不错的成绩。”

但切尔诺夫也坦言：“俄罗斯仍需从友好国家采购先进光刻设备、高精度计量仪器，以及部分化工产品和光刻胶，或通过其他渠道获取；目前我们尚未实现 300 毫米晶圆衬底及部分 65 纳米以下工艺所需材料的自主生产。”

杰利岑认为，俄罗斯或许不必一味追赶全球领先者，而应将精力集中在本土解决方案需求最迫切的领域，例如通信、能源、交通及国防行业。

切尔诺夫提出了三个重点发展方向：“首先，不仅要追求更小的纳米工艺，还应探索替代路径，例如先进封装技术、多芯片组件、‘芯粒’（chiplet）系统集成。他认为，这种方式无需在光刻设备上投入巨资，就能实现产品性能与功能的提升。”

“第二个方向是广泛推广 RISC-V 架构 —— 该架构不存在授权限制。若国家能围绕这一架构构建完整生态系统，从 IP 核库到应用软件，再到批量订单支撑，俄罗斯就能建立起独立于西方授权体系的处理器研发体系。此外，还应重点关注前景材料，例如用于电力电子的碳化硅和氮化镓，这类材料在交通、能源及可再生能源领域需求旺盛。” 切尔诺夫补充道。

“最后，行业突破的关键在于人才。若不能大规模培养工艺工程师、电子设计自动化（EDA）软件程序员及芯片设计专家，即便在设备上投入再多资金，也将收效甚微。因此，国家需要制定针对性的人才培养计划。” 切尔诺夫总结道。

原文：https://www.toutiao.com/article/7553181857781645867/

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