深聪智能目前使用中芯国际供应的14纳米到28纳米制程芯片。这位曾任职于中芯国际的创业者告诉第一财经记者：“国内的芯片产能仍面临严重的短缺，特别是先进制程、工艺成熟能够落地的项目不多，造成这一局面的主要原因是制造的投资成本太高，风险管控能力较弱，国产化缺乏动力，对国产设备和材料的验证不足，无法形成产业链和生态。”

吴耿源认为，对于芯片行业而言，制造要扩大，设计则应相应地提高门槛。“材料、设备和工艺是目前最大的短板，制造是整个产业发展的火车头，可以带动产业链后端的不足，大力促进芯片制造的方向是正确的。”他对第一财经记者表示，“但芯片设计公司太多，门槛低，无法形成合力，这一方面浪费了国家资源和政策补贴，另一方面也难以发挥规模效应。”

一位曾在紫光集团担任高层职务的人士告诉第一财经记者，他正在国内启动一个高端晶圆级封装测试项目，希望填补国内集成电路产业链的空缺，强化晶圆级封测的薄弱环节，形成与国内高端芯片企业，比如海思等配套封测制造能力，从而支持国家集成电路产业的发展。

他还告诉第一财经记者，国务院新下发的通知对产业将具有全方位的利好，包括税收、融资、上市和人才等。“芯片制造没有捷径，只能靠时间积累，慢慢熬。”他说道，“过去中国集成电路发展的痛点一是人才，二是资本，但现在随着国家更多利好政策出台，这两方面的情况都在改善。”

以上海临港新片区为例，近年来临港把集成电路产业发展放在首位。对此，半导体设备厂商中微半导体公司董事长尹志尧对第一财经记者表示：“产业发展需要集聚效应，临港新片区为此提供了广阔的天地和巨大的发展空间。上海要瞄准尖端技术，把高端的设计、制造、设备、材料供应和现在5G、AI等新技术的应用相结合。”

构建本土技术生态体系

美国荣鼎咨询公司（RhodiumGroup）五年前就曾预测，中国发展半导体芯片行业是非常有必要的。荣鼎称，中国高度依赖进口芯片，尤其是高端芯片，这些芯片用于国家建设的方方面面，从安全角度考虑是有风险的。

中国政府承诺将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，今年我国本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，这份额将进一步提升至70%。这也意味着，国内市场加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资势在必行。在复杂的全球商业环境下，中国正在建立自己的技术生态体系，以削弱对海外产品的依赖。

芯谋研究首席分析师顾文军表示：“目前全球的芯片技术体系仍然由美国主导，但是随着中国不断发展自己的技术平行体系，美国的主导地位将逐渐被取代。虽然这仍然需要时间。”