中芯国际要成为全球具有竞争力的芯片制造领域的领导企业，仍然有很长的路要走。标普全球评级分析师李士轩对第一财经记者表示：“中国芯片的自给率不到10%。从芯片产业链的原材料、设计和工艺制造来看，原材料目前仍由美国、德国和日本掌控；设计工具软件主要是美国厂商主导；中国大陆的芯片工艺制造与台积电仍有5年左右的差距，因此自主芯片的发展任重道远。”

标普认为，中国政府将增加对芯片等关键领域的科技公司在财务和经营方面的支持力度，包括多种形式，如注资、补贴、减税、加速监管审批或简化流程等。

华尔街投行Jefferies也在一份研报中称：“要缩小与全球芯片领导者的差距，中芯国际必须在研发方面投入更多。”研究机构CounterpointResearch研究总监NeilShah对第一财经记者表示：“如果中国举全国之力汇聚人才，那么仍然有希望在未来十年将本土芯片发展起来。”

基础数据库软件企业柏睿数据创始人、董事长刘睿民对第一财经记者表示：“这是一个充满机遇的时代。30多年前，美国抢占了先机，发展了英特尔、微软等科技巨头，当前在技术变革的拐点，中国应该抓住‘新基建’的时代机遇，推动产业链向高端进军，改变我们技术的历史地位。”

刘睿民指出，核心的数据库软件起到了将数据价值变现的作用，是符合未来数字化时代发展需求的信息技术基础设施，国家对基础软件的扶持，也将推动国内软件企业打破国外30多年的垄断局面，培育出中国领先全球的软件公司。

国内半导体融资进入快车道

资本方面，大规模资金也在投向国内半导体行业。今年以来，国内芯片企业融资进入快车道。

天眼查数据显示，截至今年7月中旬，第二季度我国新增集成电路相关企业超1.7万家，同比增长30%。

今年4月以来截至7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件达到77起，公开交易总额达267亿元人民币。其中，融资金额超10亿元人民币的投资有5笔，最高为中芯南方的22.5亿美元（约157.8亿元人民币）。资本主要集中在A轮投资，占比近四成，这表明我国半导体企业尚处于早期发展阶段。

以第二季度为例，今年5月，云端人工智能芯片公司燧原科技宣布完成B轮融资7亿元，投资方包括武岳峰资本、腾讯等；到了6月，成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，由启明创投、IDG资本等领投；比亚迪半导体宣布了两个月来的第二次融资，投资方包括韩国SK集团、小米集团等。

以比亚迪半导体为例，从5月27日的A轮19亿元人民币融资，到6月15日的A+轮8亿元人民币融资，短短20天内，比亚迪半导体就获得了超18家投资机构的注资。