2020年全球不同地区的半导体设备销售额 SEMI官网截图
不仅如此，为阻止中国大陆在半导体领域取得领先，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）上个月在一份756页的报告中建议美国政府，应与日本和荷兰等国协商，对于高端芯片生产设备的出口许可申请采用 “假定拒绝” 政策，并建议把监管惯例升格为国家政策，将中国大陆半导体制造业维持在落后美国两代的水平。在业内看来，这次NSCAI瞄准的目标，是尼康、佳能、ASML等全球三大光刻机大厂，因为多数美国设备制造商2020年已经历多轮向中芯国际的出口管制。
温彼得警告称，如果外部供应完全中断，将促使中国完全自主掌控供应链，随后非中国企业将被排除出中国这个最大的芯片市场之外。对于非中国芯片制造商来说，失去销售市场将是一个重大打击。他补充称，随着营收减少，创新将面临停止，因为每一欧元的销售收入将为研发贡献20至30欧分，没有人会从战略出口限制中受益。“幸运的是，我们不是政治家。从商业角度来看，这种限制很不明智。”
2021年汉诺威工业博览会 视频截图
与ASML持有相同观点的，还有全球前五大半导体设备厂商中的另外四家。一个月前，美国应用材料（AppliedMaterials）、泛林半导体（LamResearch）、科天（KLA）、日本东京电子（Tokyo Electron）的首席执行官均曾表示，中国对他们的业务至关重要，并承诺与中企进一步密切合作。
众所周知，芯片制程迈入10nm后，成本压力越来越高，研发推进的难度也越来越大。数据显示，10nm芯片的开发成本已超1.7亿美元，7nm接近3亿美元，台积电5nm成本更是达到5.4亿美元。最新披露的财报显示，台积电5nm营收占比一季度环比下滑6个百分点。显然，无法供货华为，这种昂贵的工艺短期将只能靠苹果支撑收入。
台积电2021年一季度财报截图
眼下，全球芯片供应持续紧缺，东亚地区和美国的芯片工厂纷纷抛出扩产计划。但温彼得认为，对欧洲来说，用巨额补贴建立芯片代工厂去生产先进芯片毫无意义。只有在首尔（韩国），新竹（中国台湾）和硅谷（美国）可以建立这样的大型半导体代工厂。据他介绍，一个3nm芯片工厂需要投资200亿美元，而台积电将在未来三年内斥资逾1000亿美元兴建新的芯片工厂。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使这样的晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在这里有缺失。”