在接受彭博社采访时，她表示，已从汽车制造商那里听到了供应改善的迹象。她被告知，在全球半导体短缺的情况下，供应紧张状况“稍有好转”。
但芯片行业代表预计，这笔520亿美元的补贴要想拨付到位，将需要长达六个月的时间。
美国商务部长吉娜雷蒙多 图源：澎湃影像（下同）
《华尔街日报》分析，半导体行业是一个复杂的行业，变化不会来得那么快。目前，许多芯片的前端制造仍在美国完成，但高端的精加工工作常在海外完成。长期的解决方案是将更多的芯片制造转移到美国本土，但建造工厂需要时间，为所需的高端制造工作培养受过培训的劳动力同样也需要时间。
美国的竞争对手，尤其是亚洲的竞争对手，正在投资芯片研究，并为半导体制造提供大量补贴。韩联社5月报道，韩国未来十年拟投资约4500亿美元，并将为本土芯片产业提供约合8.83亿美元的长期贷款；而日本则计划扩大现有的2000亿日元（合18.4亿美元）基金规模，以提高先进半导体和电池的本地生产。
当地时间2021年4月12日，美国白宫召开半导体峰会视频会议，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题，美国总统拜登出席会议。
新冠疫情大流行暴露了美国半导体供应链的脆弱性，拜登政府在降低美国芯片行业对台湾地区的依赖的同时，也在寻求与中国台湾和台积电合作解决芯片短缺问题。
6月1，台积电（TSMC）北美年度技术研讨会上，公司首席执行官魏哲家在一段预先录制的演讲中表示，台积电计划在美国亚利桑那州首府菲尼克斯设立的芯片工厂，现在已经开工建设，预计2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
据悉，这一项目将耗资120亿美元，目的在于解决美国所谓的对于技术供应链“可靠性和安全性担忧”。去年11月，菲尼克斯市官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。
为了“不因过度依赖一家公司或一个国家而易受冲击”，《华尔街日报》在文中呼吁，也许，美国该行动起来，做些什么了……