根据Susquehanna Financial Group LLP的数据，全球半导体的平均等待时间现在超过了25周，远远超过了人们认为的10到14周的健康范围。
科技市场研究机构Counterpoint Research驻台湾岛的半导体研究总监Dale Gai说，作为供应仍然紧张的一个迹象，合同芯片制造商出售的生产半导体的硅片价格，预计将根据芯片类型平均上涨5%至15%。
芯片制造商为提高产能所做的投资不会迅速实现，这也会使供应受到限制。但是，根据贝恩的预测，随着新的芯片工厂上线，到2025年，该行业可能有生产过剩的风险。
Gartner公司的研究副总裁Andrew Norwood说，预计到2025年，半导体行业的销售额将达到6925亿美元，在最佳需求情况下，到2030年将达到1万亿美元。这将超过今天全球快餐业的规模。
目前，芯片制造商正忙于增加设备以提高产量，据荷兰ASML Holding NV公司称，该公司提供的先进芯片制造机器每台价格可能超过3亿美元。
首席执行官Peter Wennink在最近的一次财报电话会议上说，客户正在选择快速发货，放弃一些通常在机器发货前在ASML的工厂进行的设备测试。他说，需求量比公司能生产的高出40%，而且，这种情况将持续一段时间。公司希望从2024年开始，能够满足客户的任何需求。
根据Gartner的估计，芯片行业的乐观情绪，推动了2021年至少1460亿美元的资本支出的创纪录水平。这比五年前的行业支出高出一倍多。
在看到生产转移到亚洲之后，美国政府一直在努力鼓励国内的芯片投资。几十年来，美国的半导体产量从占世界的37%下降到12%。
芯片行业的支出狂潮，预计也不会使美国的市场份额恢复到以前的规模，尽管美国将在生产行业最尖端的芯片，也就是使用10纳米或以下的电路方面取得进展。根据Counterpoint的数据，在五年内，美国预计将拥有约27%的此类生产能力，而去年仅为16%。
英特尔最近宣布，计划在俄亥俄州建立一个全新的芯片工厂，最终可能扩大到八个工厂，耗资约1000亿美元。该公司已经承诺在亚利桑那州、新墨西哥州和欧洲进行超大规模的投资扩张。
竞争对手的芯片制造商，也在进行大规模的投资。台积电仅在今年就准备了高达440亿美元的资本支出。它正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂，在日本建造一座价值70亿美元的设施，并计划在中国和台湾岛进行扩建。台积电董事长Mark Liu最近表示，台积电还在考虑在欧洲建立一个新的芯片工厂。
Global Foundries表示，它所做的投资应该在明年年底将其晶圆产量从2020年的水平提高1.6倍。即使如此，也远远不能满足客户希望提出的需求类型。