（从指令集开始完全自研的龙芯）
事实上近些年来大陆在尖端半导体领域的技术一直在不断突破，而且产量正在大规模上升。根据我国国家统计局发布的数据，2021年我国大陆地区半导体集成电路产量达到了3594亿片，相比于去年增长了33.3%，不仅仅实现了半导体产量的大涨，而且增长率相比于去年同期的16.2%也提升了一倍。而且我国正在鼓励地方半导体产业的发展，比如说上海政府就出台过给予半导体相关产业最高30%补贴的政策。
（比亚迪半导体工厂）
美国半导体行业协会早在今年三月份就已经预测，我国大陆地区企业在全球半导体市场的份额将会从2020年的不到10%增长到2024年的17.4%。这就意味着我国大陆地区将会是世界第三大半导体生产基地，仅次于美国和韩国。在五年前，我国大陆地区半导体制造商的全球销售总额仅仅为130亿美元左右，占全球半导体市场还不到4%，但是到了2020年这一数字已经变成了398亿美元，全球市场占比达到了9%。美国针对我国大陆尖端科技的制裁，为我国半导体行业的发展按下了加速键，从目前的结果来看发展势头是非常喜人的。
（迄今为止最强国产手机SOC麒麟9000）
半导体发展是要紧紧依赖于全球产业链的，即使是拥有半导体最强科技的美国，脱离了荷兰阿斯麦公司的光刻机以及台积电的晶圆工厂之后，也无法生产出尖端芯片，而美国的制裁就是逼着我国往全能战士的方向上发展。可喜之处在于，完全由我国大陆地区国产的半导体已经用在了所有战略工业以及军事工业领域，而在商业科技领域，国产半导体的自给自足率也越来越高。此前华为公司消费者业务CEO余生中就表示过，华为手机的业务要在2023年王者归来，而且华为公司不久之前还公布了芯片堆叠技术等相关专利。这无疑说明目前我国大陆在尖端半导体产业链上正在做出重大突破，凭借核心技术的进步，未来中国必然成为世界半导体市场上的巨头。