第二是商业模式的变化。在美国和其他地方，出现了一种趋势，即半导体公司横向分离为负责设计的无晶圆厂公司和负责制造的代工公司，但日本的电子制造商对这种新趋势反应缓慢，因为他们继续采用传统的商业模式，从设计到制造都在内部完成。

第三是客户的缺失。当日本在全球半导体市场占有率第一时，大多数客户是日本电子制造商。这时的日本消费电子产品也公认是世界上最好的。

然而，在转向以个人电脑和智能手机为主要电器产品的过程中，半导体的主要客户变成了海外制造商，而日本的半导体产业却无法渗透到海外客户。

国内电子制造商的数字市场也未能发展，泡沫经济破灭后的长期衰退也使半导体业务的投资停滞不前。

经济产业省认为，政府的"某些政策"是失败的。

--在此期间，经济产业省在半导体业务方面采取了哪些举措？

野原：自20世纪90年代末，当开始看到半导体的衰落时，我们一直将预算主要投入到只有日本公司聚集的领域，基于这样的想法，如果我们将几个日本制造商的半导体部门聚集起来并进行重组，将是件好事。

结果，"日之丸联盟"可以被总结为经济产业省政策的一个失败。

--1999年，NEC、日立和其他公司的半导体部门合并，成立了尔必达存储器。该公司以公共基金的形式获得了300亿日元的投资，但在2012年倒闭了。

野原：当时，投资额和预算都不是那么大，正因为如此，产业方也在相互限制，说"我们将在内部进行真正重要的研究"，这并不顺利。

有些人说，"既然有其他东西可以卖，为什么还要做半导体"，要让整个国家都加入进来可能很困难。当时，政府可能没有材料来解释为什么有必要将支持重点放在半导体上。

相反，在韩国、台湾和中国，政府承担了风险并投资于工业。他们用补贴进行了越来越大的投资，投资于国内的半导体生产设施并培训人力资源。

由于美国和中国之间的冲突，这个行业发生了巨大的变化。

--在这中间，我听说美国的政策发生了变化。

原野：在奥巴马总统之前，人们的想法是应该促进自由贸易，半导体应该在全球范围内，在世界任何地方，由商业环境最好的国家生产，而美国应该从这些国家获得稳定的供应。

然而，在特朗普政府上台前后，美中矛盾逐渐明朗，美国的政策转向认为，传统的拉拢和改变中国的接触政策不够有效，需要考虑采取不同的方法。

美国有几家强大的开发和设计公司，如IBM，但在制造方面则依靠台湾和其他国家。因此，美国现在的目标是在志同道合的志愿国家内重新配置其供应链。