这些情况产生了重大影响，导致美国和日本之间缔结了《半导体合作基本原则》。其目的是紧密合作，取长补短，有效地消除供应链上的薄弱环节。

现在是复兴的最后机会

--经济产业省（METI）称这种情况为"复兴的最后机会"。

野原：日本在全球半导体材料和制造设备市场上占有很高的份额。虽然这种国际竞争力依然存在，但我认为我们必须以这种优势为立足点，争取实现复兴。如果我们不利用我们的政策，在仍有商业理性的时候扭转局面，那么对美国和其他国家的公司来说，与日本合作的优势将会消失。

那些知道世界上最好的时代的工程师们现在已经濒临退休。没有多少时间可以利用他们的知识和经验了。

目前，半导体制造的市场以逻辑半导体为中心，这是智能手机和个人电脑等数字设备的核心部件。此外，预计到2050年，世界上的数据分布量将爆炸性增长，这使得每天处理大量数据的下一代计算基础设施变得至关重要。这将得到具有高速度和低功耗的最先进的半导体的支持。

如果日本没有生产这些先进半导体的技术，那么材料和制造设备方面的公司最终可能会离开日本，前往其客户所在的其他国家。

人们强烈意识到需要在这种情况发生之前采取行动。Rapidus就是这样一家公司。

不是一个大杂烩的公司

--Rapidus和之前的日丸联盟有什么不同？

野原：Rapidus由丰田汽车公司、电装公司、索尼集团、NTT、NEC、软银、Kioxia和三菱UFJ银行八家公司出资，总投资额为73亿日元，旨在2020年代末在日本制造2纳米或更小的先进半导体。

这一次，Rapidus最初并不是作为一个"反正来自不同公司的部门的混合体"而创建。

Rapidus始于IBM与东京电子前董事长东哲郎的接触，提出与日本形成合作关系的想法。

当东先生听到这个消息时，他说："这是一个机会，我想以某种方式实现它"，并找到了当时日本西部数据公司的总裁小池淳义，他召集了年轻的研究人员和半导体制造商的顶级工程师来讨论和制定这个想法。可以说，这是一家初创公司。

这与之前的阳光联盟完全不同。

野原：我在2021年10月担任现在的职务，首先负责吸引台积电的工作。台积电的投资决定一宣布，为支持提供依据的法律就被修改，并获得了补充预算，使支持得以实施，下一步是Rapidus，从2022年1月开始，我与小池先生和东先生，以及IBM方面的人员进行了一系列讨论。直到2022年11月，我们才宣布建立LAPIDAS和第一轮政府支持，但在此之前，我们一直在幕后做各种准备工作。

这一次，它不是过去那种'船夫多，......'式的'日之丸半导体'式的集体，而是由小池先生担任总裁，东先生担任董事长的创业公司，他们都对公司有把握。