军事：美为何否决中国购飞利浦 忧中国将一设备卖出白菜价(4)

　　晶圆代工领域

　　在资金上，集成电路大基金向中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际注资30.99亿元人民币；上海市政府投入300亿元集成电路制造基金，用来支持在沪兴建新一代超大规模集成电路生产线。

　　在技术上，在中国政府的协调下，中芯国际、华为、高通以及比利时微电子研究中心（imec）共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，着力研发14纳米CMOS量产技术，而且研发将在中芯国际的生产线上进行。据小道消息称，中芯国际将于2018年风险量产14nm芯片。

　　此外，中国政府还引入芯片代工业龙头老大台积电在南京投资——台积电计划投资30亿美元在南京设立12寸晶圆厂（月产两万片），并于2018年下半年导入16nm制程。

　　封测领域

　　封测领域是中国大陆和海外公司差距最小的领域。2015年，紫光试图收购矽品、力成、南茂备受瞩目，由于在《紫光豪掷百亿收购两家台湾半导体公司 会成为中国版三星吗》已有详细介绍，本文不再赘述。

　　相比较于紫光的买买买，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单则更具含金量，而这也与国家的扶持息息相关——长电科技获得大基金注资2.8亿美元，并在大基金和中国银行的支持下，以7.8亿美元（其中集成电路大基金出资1.4亿美元，中国银行贷款1.2亿美元）收购新加坡星科金朋。在实现蛇吞象后，又投资2亿美元扩充厂内SIP模块封测生产线。