军事：美为何否决中国购飞利浦 忧中国将一设备卖出白菜价(5)

　　制造设备领域

　　晶圆代工和封装测试离不开光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。为实现这些半导体制造设备国产化，中国政府不惜投入巨资扶持——上海市政府于2015年投资上海微电子2.2亿元；集成电路大基金投资中微半导体4.8亿元；七星电子募集9.3亿元配套资金（国家集成电路基金认购6亿元，京国瑞基金认购2亿元，芯动能基金认购1.3亿元），用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建设并补充上市公司流动资金。

　　虽然半导体制造设备市场份额大半被美国应材、ASML、东京电子等国外公司垄断，但中国企业已经向该领域吹响了冲锋的号角：

　　中电科建成国内首条具有完全自主知识产权的集成电路后封装示范线，减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等集成电路后封装关键设备相继实现尺寸从6英寸、8英寸到12英寸，机型从半自动到全自动，封装工艺从传统封装、晶圆级封装到三维封装的市场覆盖。并为某客户顺利完成了批量化减薄、划切、挑粒任务，全部100%良率出货。

　　中微半导体已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蚀加工刻蚀机的生产技术，产品远销韩、台、新，其中对韩出口占中微半导体营收三成。北方微电子的28nm刻蚀机被中芯国际批量采购。