荷兰安世这次是搬起石头砸自己的脚了，安世中国宣布全链条本土化！据《南华早报》近日报道，“安世半导体中国公司表示，其国内12英寸晶圆平台目前已覆盖全部产品品类。”而安世中国首席执行官John Chang更是公开宣布“我们已经完成了从产品定义、研发到制造的全链条本土化。”
安世中国宣布“全链条本土化”，确实是这场争端里最关键的转折点。荷兰当初断供晶圆，本意是把安世中国逼回谈判桌；结果逼出来的，是一个不再依赖欧洲前道晶圆的中国本土IDM体系。当然了，安世中国CEO张秋明说的“产品定义、研发、制造全链条本土化”，不是空话。
据悉，安世中国12英寸车规级晶圆主要来自鼎泰匠芯、上海积塔、芯联集成等本土供应商，IGBT晶圆在2026年一季度已完成国产切换。三大产品线——功率器件、逻辑器件、双极性分立器件——已整体迁移到12英寸平台，12英寸逻辑芯片量产料号超过1300个。东莞工厂承担安世全球约70%封测产能，后道设备国产化率超过90%。
最关键的是，被断供后安世中国在11个月已经向全球上千家客户交付超400亿颗芯片，零质量事故；部分产品交付周期从12—16周压缩到4—6周。更狠的是代际差：安世中国上了12英寸平台，而欧洲工厂仍以6英寸、8英寸为主。12英寸单片产出比8英寸高2.2—2.4倍，单颗芯片成本可降约50%，车规良率已稳定在99%左右。
看到现在已经卡不住安世中国了，所以现在荷兰安世直接厚颜无耻，起诉安世中国“自建本土供应链造成竞争损害”。这话本身就很讽刺：你断供别人，别人自救成功，你反而说别人不该自救。事实上，安世中国走出这一步非常有意义。这一步，不是简单国产替代，而是把全球IDM分工链条在中国境内重新拼完整。过去是“欧洲晶圆+中国封测”，现在变成“中国晶圆+中国封测+中国研发+全球客户”。
原文：toutiao.com/article/1881715044346891/
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