韩媒：中国存储企业奋起猛追

中国存储半导体企业也在加快追赶的步伐。长鑫存储（CXMT）凭借政府的政策、技术、资金支持，正在推进上海新工厂的投资。据悉，今年下半年将通过首次公开募股（IPO）筹集建厂所需的 6 万-7 万亿韩元（约合人民币 267-310 亿元）。

据推测，上海新工厂总产能将是现合肥总部工厂（约 29 万片）的 2-3 倍。据日经亚洲分析称：" 2027 年起正式量产，目标是将当前每月 29 万片的产能在年内提升至 30 万片，2028 年进一步提升至40 万片以上"。

尽管受到美国尖端半导体出口管制，中国企业仍以通用 DRAM 为中心快速提高产能。在最尖端 HBM 市场，中国虽与韩美企业存在技术差距，但有观测认为，依托大规模内需市场与政府支援，中企仍有望撼动通用存储市场。

韩国企业同样投入了关乎生死的扩产竞赛。三星电子计划平泽 P4 工厂于 11 月全线投产；2028 年建成 P5-1 工厂、2030 年建成 P5-2 工厂。SK 海力士计划清州 M15X 工厂 2027 年全线投产；清州 M17 工厂 2027 年开工、2029 年上半年投产。另外，三星电子、SK 海力士还与政府一同发布了"超级项目"，计划投资 800 万亿韩元，在西南地区新建 4 座半导体工厂。

来源：朝鲜日报

原文：toutiao.com/article/1869941844153356/

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