3月6日消息，中国半导体圈迎来了一份分量极重的“集体宣言”。来自北京大学、清华大学、长江存储等9家顶尖高校与龙头企业的核心人士，在2026年2月13日刊出的最新一期《科技导报》上，联合发表了题为《构建自主可控的集成电路产业体系》的重磅论文，直指在当前全球科技博弈的大背景下，实现芯片产业的自主可控，已经从“选择题”变成了关乎国家发展与安全的“必答题”。
这篇论文的作者阵容堪称中国半导体领域的“最强智囊团”，包括中科院院士王阳元、清华大学教授魏少军、长江存储董事长陈南翔、中芯国际前CEO赵晋荣等顶尖学者与产业领袖。他们在论文中不仅系统梳理了我国集成电路产业的发展现状与核心瓶颈，更以极具前瞻性的视野，明确了“十五五”期间（2026-2030年）的三大硬核目标：全面夯实28nm全产业链自主能力、实现14nm工艺稳定量产、初步建成全国产化7nm生产线并进入试运行阶段。
论文最引人注目的，是首次以顶级产学研阵容，旗帜鲜明地呼吁：举全国之力，打造中国版ASML。文章直言，光刻机、高端EDA软件、特种材料等核心设备与技术，是当前我国芯片产业最突出的“卡脖子”环节。要打破国外垄断，就必须摒弃过去“单点突破”的思路，转向“体系化作战”，通过国家顶层设计、产业资本协同、高校科研攻关三方联动，集中力量攻克这些“硬骨头”，从根本上终结“卡脖子”隐患。
论文同时也清醒地指出，国内半导体产业仍存在“小散弱”、同质化内卷、关键环节对外依存度高等问题。未来五年，必须从“规模扩张”转向“质量提升”，从“分散竞争”转向“协同创新”，把技术突破真正转化为产业胜势，构建起安全、自主、高效的现代集成电路产业体系。
目前，我国在国家安全领域的关键芯片已实现100%自主可控，长江存储、长鑫存储在全球存储芯片赛道稳居前列，中芯国际的成熟工艺产能持续扩张。随着这份“集体宣言”的发布，中国芯片产业正从单点突围，迈向全链条自主可控的新时代。
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原文：toutiao.com/article/7614008526851932712/
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