韩媒：中国半导体加速独立，中芯国际与三星晶圆代工的差距缩小！
1月10日，韩国媒体《Newsis》发表文章称，在全球晶圆代工市场，排名第二的三星电子与排名第三的中国中芯国际之间的差距正在缩小。
随着中国半导体企业加速推进技术自主化，三星电子的市场份额持续下滑，第二的位置岌岌可危。
据市场研究公司TrendForce发布的数据显示，三星电子去年第三季度的晶圆代工市场份额较上一季度（7.3%）下降0.5个百分点至6.8%。
三星电子与排名第一的台积电之间的差距从62.9个百分点扩大至64.2个百分点，而与排名第三的中国中芯国际之间的差距则从2.2个百分点缩小至1.7个百分点。
三星电子的晶圆代工市场份额已连续几个季度下滑。2024年第四季度，其市场份额还高达8.1%，但去年以来持续下降，第一季度降至7.7%，第二季度降至7.3%，第三季度进一步降至6.8%。
三星电子第三季度晶圆代工销售额从第二季度的31.59亿美元增长至31.84亿美元，增幅为0.8个百分点，但这一增幅低于台积电（9.3%）和中芯国际（7.8%）。
因此，三星电子的地位正在被削弱，它在需要高超技术能力的先进工艺领域落后于台积电，在成本低廉且成熟的工艺领域落后于中芯国际。人们甚至越来越担心，由于中芯国际的增长，三星电子的第二名地位可能会受到威胁。
尽管受到美国出口限制，但中芯国际正在拓展其在先进工艺领域的业务。
业界分析称，中芯国际虽然不如台积电和三星电子的5纳米以下超微工程技术，但仅凭旧设备就成功实现了明显的技术改善。
中芯国际计划今年将其7纳米芯片产能翻一番以上。
该公司目前也在开发5纳米工艺，预计将于今年全面投产。考虑到中芯国际最初主要采用的是成熟的28纳米工艺，这展现了其技术进步的迅猛步伐。
韩国一位业内人士表示：“中芯国际明年将进一步加大技术投入，三星电子也必须稳定良品率，并确保来自大型科技公司的订单，以提升自身竞争力。”
原文：toutiao.com/article/1853929438090250/
声明：该文仅代表作者本人观点