外媒：美国半导体行业协会（SIA）报告显示，美国芯片供应链对中国的依赖远超表面数据。

按供应商总部所在地计算，中国仅占美国芯片行业设备和材料直接采购额的约1%，但若按生产地计算则升至5%；东南亚更是从不足1%跃升至10%。更关键的是上游原材料环节：中国掌控全球约95%的镓供应和85%的钨供应，这些稀有金属对化合物半导体和芯片薄膜沉积至关重要。

报告揭示，美国芯片制造商每年近270亿美元的设备材料支出中，虽95%流向美欧日企业总部，但按原产国计算该比例骤降至68%，表明供应商高度依赖海外生产链，美国芯片供应链存在"深藏于上游的脆弱性输入"风险。

原文：toutiao.com/article/1878847866305674/

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