韩媒：半导体格局变动 … （韩）海力士超越英特尔，排名第三
AI 热潮带动内存繁荣 … 市场重组
随着人工智能（AI）成为新一代技术的标准，全球半导体行业排名出现了显著变化。以生产AI半导体和服务器为主的企业表现强劲，而主要生产智能手机、通信和 PC 用半导体的企业则落于人后。特别是从去年下半年开始进入前所未有的繁荣局面的存储半导体企业，其销售额和行业排名的上升受到瞩目。
在AI时代崭露头角的存储企业
当地时间 13 日，市场调查机构高德纳发布了" 2025 年全球半导体排名"（按销售额计算）。该统计显示，去年全球半导体销售额共计 7,930 亿美元（约合 1,169 万亿韩元），较前一年暴增 21%。
随着 OpenAI、谷歌、微软（MS）等大型科技公司大幅扩张 AI 基础设施，AI 半导体及其内存芯片的销量急剧增加。英伟达和三星电子一直保持着销售额第一、第二的位置。
排名上升的企业是 SK 海力士和美光。SK 海力士的半导体销售额较去年增长了 37.2%，超越英特尔，跃居第三。美光在同一期间的销售额增长了 50.2%，从第七位上升到了第五位，提升了两位。被誉为“存储三大巨头”的三星电子、SK 海力士和美光均进入了前五。SK海力士自 2018 年以来首次排名第三，美光有史以来首次进入第五。
随着数据中心需求的增长，不仅高带宽存储器（HBM）的供应无法满足需求，通用DRAM的供应也跟不上需求。通用 DRAM（以 DDR4 8Gb 为准）的价格从去年年初的 1.4 美元飙升至年末的9.3美元。全球投资银行预测，内存超级周期将持续到 2027 年，通用 DRAM 的营业利润率（营业利润占销售额的比例）将与 HBM 一样，进入 80% 以上的"梦幻区间"。
而曾在智能手机时代占据主导地位的高通和博通则分别从第五、第六位降至第六、第七位，分别下降了一位。高通是以被誉为智能手机"大脑"的 AP（应用处理器）为主打产品的企业，而博通则是智能手机通信芯片市场的领头羊，但在AI时代被内存企业超越。
存储行业的内部竞争加剧
为了最大限度地获取利润，存储企业预计将展开激烈竞争。此前，SK海力士于 13 日宣布将在清州投资 19 万亿韩元（人民币约 901 亿元）建设第七家尖端封装厂（生产设施），而美光则将于当地时间 16 日在美国纽约州举行其有史以来规模最大的半导体生产设施奠基仪式。存储行业的繁荣促使各大企业纷纷着手扩大生产能力。
拥有与三星电子相似的 HBM 市场份额（21%）的美光，计划在纽约州建设生产设施，从 2030 年开始在美国生产并供应最尖端的 DRAM 产品。美光新建设施的总洁净室面积约为 22.3 万平方米，相当于40个足球场的规模。韩国国内半导体业界评价称："如果美光能在美国证明其 HBM 和 DRAM 的制造能力，美国和欧洲的客户可能会增加美光产品的比重。这将成为制约三星电子和SK海力士垄断的牵制轴"。
受美国监管的影响而发展受阻的中国半导体企业也正在取得成果。长鑫存储（CXMT）去年在中国推出了服务器和 PC 用 DDR5 产品等最新 DRAM 产品，被评价为将技术差距缩小到了与韩国相差 1-2 代的水平。长鑫存储计划从今年开始量产 HBM3、HBM3E 产品。有预测称，如果中国的 AI 半导体企业开始大量采购，其市场占有率可能会迅速增加。
来源：朝鲜日报
原文：toutiao.com/article/1854442317063179/
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