高阶技术壁垒

电子气体作为一种非常重要的半导体材料，参与到几乎每一个芯片制造环节中，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。

除了纯气外的电子特种气体约占集成电路材料总成本5%-6%。虽然占比不大，但是很大程度上决定了半导体器件的良率。

应特格看中了中国对于电子气体不断上升的需求。据SEMI的数据，预计未来全球将有62 座新建晶圆厂投产，中国在2017-2020 年将有26 座晶圆厂投产，投资计划占全球新建晶圆厂数量的42%。

虽然市场广阔，但目前国内高纯气体市场几乎全部依赖进口，主要生产供应商是美国气体化工（APCI）、美国普莱克斯（Praxair）、日本昭和电工（Showa Denko）、英国BOC 公司、法国液化空气（Air Liquid）、日本酸素公司等。

博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，造成这一状况的原因是国外公司不愿意在中国设厂，向国内转移合成气体技术，将技术本地化。所以，应特格也是首家在中国本地化生产特殊气体产品的国际材料公司。

另外，中国本土气体公司生产工艺、分析纯化技术等很难达到要求越来越高的晶圆制造的要求。