根据IC insights的数据，在2007年中国大陆集成电路制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额1.96%，但到2012年，大陆集成电路制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017年底，大陆集成电路制造占全球的份额有望达到7.73%。

产线建设直接带动了设备市场。根据上海证券研报，2018 年中国半导体设备市场规模将达到110.4 亿美元，同比增长61.4%，中国将成为全球第二大的半导体设备市场。

而从上游的材料市场看，中国半导体行业协会信息交流部主任任振川指出，以晶圆产业为例，在未来3-5年，可以保持20%左右的增长。

晶圆是集成电路器件的载体，晶圆尺寸越大，同一圆片上可生产切割的芯片就越多，可以极大的降低产品成本。

近几年，晶圆制造环节加速向大陆转移，特别是随着12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品，国内引进和自建了不少12英寸晶圆生产线，还有部分在规划中。

全球顶级的IDM厂商三星、英特尔和SK海力士分别在西安、大连和无锡建设各自在中国的第二条12英寸晶圆生产线，主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储器产品。全球最大代工厂台积电更是在南京独资30亿美元建设12英寸产线。大陆的中芯国际、华力微电子、上海华虹宏力等也相继公布新的12英寸晶圆厂建厂计划。

其中，合作成为了比较普遍的趋势。除了前文提到的联芯集成和晋江集成，晶合集成也是合资工厂的代表。除了与中国台湾地区的晶圆代工大厂合作之外，重庆、江苏淮安等地就12英寸晶圆生产线相关事宜分别与格罗方德和德科玛达成合作。