与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。
01 引言
近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。
此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：
一个是差距大，希望迅速的成长，至多是扩大芯片的自给率。
另一个是西方千方百计的阻碍中国半导体业的进步，所以才要进行“奋力突围”，准备冲出去。
中国半导体业无意去挑战美国的半导体霸主地位，也缺乏实力，差距是十分明显的，不可能会有此天真的想法。如IC Insight公布的2016年全球前20大芯片制造商排名中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家以及新加坡有1家。
中国半导体业发展的历程一直受到西方的极大关注，最早是“严格的封锁“，之后随着中美建交，及中国实行改革开放政策，打开大门，西方也采用它的另一种“合作双赢”，及“潜移默化”、“文化渗透“等策略，一方面是看重中国的巨大市场潜力，以及另一只眼仍紧盯着中国半导体业的崛起。