未来中美半导体业对抗会升级吗？这个问题不一定看得太重，未来什么情况都可能发生，想太多也无实际意义。其实道理谁都明白，关键在于我们自己。只有中国半导体业迅速的改变自己，尤其是那些骨干企业，加紧研发、增强竞争力、努力缩小差距。
未来有两个方面要十分关注，一个是既要加快的发展，但也不能乱了自己，尤其是国内的各家要依产业利益为重，少些内耗；另一个是不能指望“一蹴而就”，要充分认识到与美国等的差距很大，至少需要20年的奋发图强，埋头苦干，中国半导体业才有可能在全球有立足之地。
近期听到中芯国际的28纳米制程，合肥的睿力DRAM，晋江的晋华DRAM，以及长江存储的32层3D NAND等都有不同程度的进展，极大地鼓舞人心；另一方面是要进一步扩大开放，努力改善产业的发展环境。
与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。