其一是反制“阻碍创新”的中国产业发展政策，

其二是为美国晶片厂商改善商业环境，

其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”。

今年的8月14日，美国总统特朗普签署备忘录，指令美贸易代表根据《1974年贸易法》研究决定是否对中国与知识产权相关的贸易政策和行为发起“301调查”。而有消息称，如果此次调查付诸行动，中国的半导体、医疗设备、电子行业、智能制造及通讯工具等行业极大概率会中招。

因此可以清楚地看到中美双方在半导体业方面的较量一直在持续，之前由于弱小，它们是不屑一顾，而此次中国半导体业来真的，可能获得更大的进步，会导致全球格局的改变，联想到中国在太阳能、平板产业及手机处理器芯片等方面的成功，它们再也坐不住啦。

所以中美之间的半导体业之争，可以比喻如同弹簧一样，中国半导体业的进步越大，弹簧压得更低，它的反弹一定会更加激烈。

03 不惧怕沉着迎战

观察中国半导体业发展的历程，西方势力压制中国从未停止，只是随着双方的利益关系，此起彼伏，有时会宽松，有时会更较劲，实际上这才是正常的态势。究其根本的原因是时代已经改変，双方已经“你中有我，我中有你”，只有合作共赢是大局。另外，中国人口那么多，体量如此之大，近期国家实力的大增，相信任何人必须正视它。