芯片设计：芯片设计公司，作为芯片产业连接电子产品、服务的接口，是平时产业界乃至公众接触最多的企业类型。全球芯片设计公司主要有高通、英伟达、联发科以及专注于物联网领域的美国博通等。
据市场调研机构ICInsights发布的2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额显示，高通、博通、联发科排在前三位，这三家公司的销售总额超过后7家之和，接近380亿美元。
中国共有三家企业上榜，台湾的联发科、大陆的海思及展讯。华为海思排名第6位，销售额为38亿美元左右，展讯为18亿美元。
制造设备：目前，世界半导体制造设备主要供应厂商是AMAT（美国应材）、ASML（荷兰艾司摩尔）、LamResearch（美国科林研发）、LKA-Tencor（美国科磊）、DainipponScreen（日本迪恩仕）。这五家公司的销售额占世界总份额的80%以上。英特尔、台积电、三星电子、中芯国际等厂商的关键以及主要半导体设备均由这几家美国及欧洲公司提供。其中ASML是全球领先的光刻机生产制造商，20纳米左右制程的芯片，均需要其光刻设备才能生产。
目前国产的半导体生产设备厂商以七星华创、北方微电子、中国电科集团等为主，一些企业也研发出了28纳米的等离子硅刻蚀机，但主要是在国内消化，应用于特种、军工等领域，从全世界范围来看，占比不超过3%。
晶圆代工：芯片生产方式一般分为两大类：一类叫IDM，通俗理解就是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。有些甚至有自己的下游整机环节，如英特尔、三星、IBM就是典型的IDM企业。