比如，2015年，长电科技与新加坡星科金朋的合并，造就了次于日月光（全球第一）和安靠（全球第二）的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%；南通富士通微电子出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂；目前，紫光集团也已入股矽品，占股份25%。从总量来看，中国企业在封测领域的占比接近20%。
简单说，除了圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国芯片产业在其他绝大多数板块都与欧美芯片产业企业存在较大差距，在指令集、设计等一些体现技术含量的环节，中国芯片产业的技术实力几乎可以用“堪忧”来描述。
这也难怪部分业内人士指望靠资本力量，通过收购国外芯片企业以迅速提升中国芯片产业。但这种核心产业国外对中国一直处于禁止状态，这点不能抱有任何幻想。因此，走自主研发道理的决心不能变，要加大投入，加大人才培养，是当务之急。