另一类叫Foundry，就是企业本身不设计、销售芯片，只负责生产。最著名的就是台积电。晶圆代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。

从规模看，全球代工企业主要有台积电、台湾华联电子、美国格罗方德半导体、韩国三星以及中国大陆的中芯国际等公司。

目前，前五家海外晶圆代工厂的市场份额超过全球70%。中芯国际、武汉新芯、上海华力微电子等大陆企业，虽然近年来增长较快，但大陆芯片代工企业的市场份额不超过15%。如果算上英特尔、IBM这样的IDM企业，中国芯片在圆晶制造方面的份额恐怕还会更低。

封装测试：封装测试，作为芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质管理，对技术需求相对较低。像英特尔、AMD等芯片厂商内部都拥有封测部门及配套企业。

当然，也有一些企业比如台积电则将封测业务外包，这也就促成了全球近半的封测企业都集中于台湾地区的情况。2014年，台湾芯片封测业产值占全球比重达55.2%。

目前，规模较大的封测企业有台湾地区的日月光集团、矽品、京元电、美国的安靠等。

封测领域是中国芯片产业最早可赶超世界平均水平的领域，而中国大量的封测企业，正在抓紧并购全球的封测公司。