上述汽车芯片设计公司人士称，“产能的紧张从2019年初开始，起初说说好话、排排队，还是能从代工厂拿到产能的，直到今年9、10月，无论什么方法都排不到产能了。

朱晶表示，当前全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面，缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节，从集成电路的代工、封装到设计。从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年。

“目前情况已经超出了我们的应对能力，唯一能做的就是等待”，上述汽车芯片设计公司人士称。

终端厂囤货

朱晶表示,本轮缺货潮,更多的突发因素来自下游，中国企业因为中美前景不清晰而提前备库存，加大了下游整机厂商的需求量。上述国产芯片代工人士表示，受疫情影响，上半年中国市场尚未完全复产，企业备库存较为谨慎，直到下半年，才突然出现了这些备货的市场行为。

芯片从流片到最终成品需要数月，终端设备目前消化的还是4-6个月前的产品，自美国政府制定了关于华为的禁令以来,多个行业的终端厂商都在加紧备货。朵唯集团副总裁张明楚曾对记者表示，今年年中，在消费电子行业，一些手机大厂开始在年中开始囤芯片，这主要是人为因素过多，企业的预期不太乐观。自8月开始,手机芯片价格又出现上涨，在采购上，已经出现一些价高、紧俏的现象.

随着5G网络在全国范围内铺开，今年也是5G基站的需求高峰，根据工信部12月数据显示,目前全国有近70万座5G基站。12月10日,一位运营商人士对记者表示,基站设备还未受到行业芯片短缺带来的冲击，但部分地区的运营商，已经关注到基站的供应链的调整，将一直以进口为主的中低端芯片替换成国货,这些芯片包括电源芯片、射频芯片以及功放芯片。

朱晶认为，如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商，则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱，供应链加库存备货的动力依旧充足。

从供给端来看，多位芯片业人士对记者表示，从芯片的工艺节点来看，当前最紧俏的是8英寸晶圆。

但8寸产能吃紧这并不是突发因素，上述国产代工企业人士称，从芯片的工艺节点来看，8寸芯片的产能长期吃紧。根据公开数据,台积电约有13%的收入在8寸晶圆厂,中芯国际约有40-50%。出于市场经济的因素。全球8寸厂普遍是IDM企业建以自用，并未对外开放，而代工厂为增加竞争力往往选择积极布局先进制成，收缩8寸厂等传统产线。

该人士称,国产企业建厂不足也是造成产能紧张的原因之一。在2018年左右,国产企业对8寸厂的建设一直很热情,很多公司积极向各地政府申请,但是由于代工厂高门槛、高投入、长回报周期的特殊性以及出于对芯片市场过热、防止重复建设的警惕性,很多地方政府对该类项目较为谨慎，就他所在的公司，近年来申报8寸厂的项目在很长时间内都没有被批准。