芯片上游能否扩产

对代工厂来说，短期内扩产缺口最大的8英寸晶圆产线具有一定难度。

当前无论国际大厂台积电、联电、格芯、东部高科，还是本土厂商中芯国际、华虹半导体，都有8英寸晶圆产线，但问题在于，代工厂对成熟工艺的扩产动力一直不强，扩充的增量一直很有限。在中国,中芯国际以8英寸为基础业务之一，公开报道显示,该公司在今年8月的业绩电话会议上表示，已经发现部分成熟工艺的需求缺口特别大，为缓解产能供不应求的状况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片。

而上述国产代工企业人士称，当前代工厂着手扩产，或恢复原先的8英寸晶圆产线，但难点在于，一方面，无论是新盖厂或利用现有厂房，都需要买机器、调适设备等复杂过程，需要约一年半的周期。另一方面，对代工厂来说，扩产8英寸产线并不经济，相关设备的供应商已经很少，相关设备价格会很高，同时，8英寸晶圆售价相对偏低。所以大部分厂商扩产动力其实不大。

对此，朱晶认为,对于紧缺的8英寸产能,在短时间内几乎没有大规模扩产的可能，往12寸过渡也需要时间，因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。