但芯片毕竟是硬件，只有在软件层面充分调动芯片的性能，才可以体现芯片的价值。依据国际历史经验看，通过软件的调试也可以改变芯片的特性。对此，包博士指出，“国内通讯运营商、设备提供商以及通讯方案服务商，也需要清楚当下芯片产业的变化，努力通过‘软硬件结合’的模式创新服务方案、设备架构，以适应时代的变化发展。 ”今年4月，国内已经实现7nm芯片试产，取得了阶段性成果。如果进展顺利，今年底或明年初时即可以实现7nm芯片批量生产。

不过，在5nm芯片工艺研发方面，国内依然面临不少困难。一方面，美国的限制一直未能出现根本性的解除，导致国内依然难以获得顶级水平的光刻机。另一方面，5nm芯片本身也是一个巨大的技术挑战，难度要高出7nm很多。但在面临多项压力、困难下，国内也已经启动了5nm芯片工艺研发，力求在2021年底之前先打通完整工艺流程，再向实验生产阶段迈进。

至于芯片制造企业是不是应该把所有资源都投入去研制更先进工艺？包博士提示，国内也许应该分配足够的资源来提升中低端工艺的服务能力，加大投入完善中低端工艺的生态，从设备、材料、单元库、EDA、IP等都积累起来并打磨好，从而力争在国际上形成市场竞争力。当中低端工艺能成为稳定的现金流来源，再去攻克高端工艺也许更有把握。

“中低端工艺对于国内企业已基本不存在大的技术壁垒，但这部分的收入却和台积电等企业差距巨大。这是生态的差距，是服务能力的差距。相比研制先进工艺的投入，完善中低端工艺的投入要小得多，但收益却可能会更显著。 ”根据国内的流片经历来看，芯片制造企业的服务能力的确还有很大提升空间。如果能进一步提高服务意识和服务能力，那将会吸引一大批铁杆客户形成互信，从而加速技术的迭代优化。

国产中高端芯片未来可期

对于整个集成电路产业以及与芯片密切相关的数字通信、电子产业的看法，包博士认为，芯片作为未来工业真正的明珠，不仅是全球化最彻底的产业，也是全球最高级别的创新协作体系。现在，国内技术在满足做大量普通芯片方面并不存在卡脖子，所谓的卡脖子是在顶级芯片领域被卡了脖子。但要实现突破，芯片产业需要同时具备充足的资本和技术储备，建立一个全球创新的协作体系，以及清晰意识到芯片产业发展的规律：当前的自主研发是为了更好地融于全球市场，而不是脱离全球市场另起炉灶。

此外，除了我国芯片产业自身的奋力发展，其他相关领域如数字化、通讯以及电子产业，一定程度上也需要重新定义产业发展方向。在5G通讯快速发展的当下，相关产业要努力融于全球化产业体系，主动增加国际体系对国内产业的依赖性，从而提升自身话语权。