比如在开发通信产业方面，华为在4月举办的全球分析师大会上所传递出战略：华为将“优化产业组合、增强产业韧性”开发相关软件场景。从中可见，在当前“软硬件结合”的产业体系中，这样的战略将保证华为继续融于全球通讯体系。

对于国内集成电路产业发展现状及形势走向，包博士表示：一方面是因为当前国际形势，使得中国下定决心大力发展集成电路产业，另一方面也是未来智能物联网时代将会使芯片需求扩大一个数量级，甚至每年达到上千亿颗的需求。但国内的芯片基础较差是一个既定事实，必须承认。面对这样的事实，如何去做、去满足需求，才是可以真正体现中国企业家精神的地方。

毫无疑问，集成电路产业是资金密集、换代频繁、人才尖端的全球前沿产业之一，技术难度高且试错成本大。从美、日、韩、台等国家和地区集成电路产业发展历程看，后发国家和地区赶超不会一蹴而就，需要有自主发展的决心、艰苦奋斗的恒心、赶超成功的信心，更要有强大持续的资金、迭代演进的技术、素质达标的人才、产用联动的市场。最终，集聚资本、技术、人才、市场四大合力要素，国产中高端芯片才可能成功实现赶超发展。

就国内目前的发展状况而言，在国际形势风云变幻、数字经济日新月异、产业转型升级愈发紧迫以及新基建大潮来临等情况下，国产中高端芯片的应用需求及前景势必十分广阔。另外，随着5G和AIoT时代到来，尤其是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富，芯片也逐渐专注于针对特殊场景的开发及优化，从而使得专用芯片即将迎来“百花齐放”时代。因此，在庞大的市场空间下，国产中高端芯片未来可期、大有可为！