物联网所需的芯片用量远远大于消费电子，而且对芯片的制程和工艺要求比手机低很多。为了研制下一代手机芯片，国际大厂在制程上追赶5nm、3nm，将摩尔定律逼至极限，但一些车用、工业用的芯片甚至只需要14nm、28nm、45nm工艺水平，它对性价比的要求是更高的，对芯片适配业务、适应场景的能力要求也更高。
当前，这一波大规模的全球芯片短缺潮，自去年下半年来，疫情以及随之而来的自然灾害，日本工厂火灾、美国暴雪、东南亚封国等，正在让全球芯片供应了承受很大的压力，首先是供给端开始收缩，上下游之间的沟通效率降低、代工厂转单速度变慢，又逢2020年下半年电子产业的需求开始复苏。
这些现象恰恰在车用、工业用的芯片中表现十分突出。去年下半年，车用芯片首先开始告急，然后发展到工业芯片、家居行业的芯片，半导体供应链上，从代工、涉及到封装都进入了短缺状态。这种全线紧张的局面在芯片历史上几乎从未有过，而缺货的产品，很多是依赖于14nm工艺的芯片。
吴汉明认为，芯片产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽，它必然依赖于全球的流通和全球化的正是因为这种流通，使得集成电路才能沿着摩尔定律发展到当今欣欣向荣的状态。
摩尔定律趋缓促使 14nm芯片成为高端芯片主流
14nm的重要性并非只在产业实践中体现。当下，行至极限的摩尔定律也在告诉我们这样一个事实：
摩尔定律是半导体产业的基本规律，即单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻番。摩尔定律延伸的结果是，芯片的成本在几十年内降低了百万倍，给社会经济带来巨大的效益。
吴汉明认为，整个集成电路产业技术发展最核心的四个要点，就是体积小、功能多、耗电小和成本低。
吴汉明指出，上世纪70年代，晶体管价格1美元/个，这个价格如今能购买上万个晶体管，如今一部手机中的芯片，加起来有百亿级规模的晶体管，若回到上世纪70年代，同样一部手机要花费百亿美元。
吴汉明表示，从晶体管的不断增加来看，产业仍然在遵循着摩尔定律，但是从单位成本来看，在2014年左右，芯片工艺演进至28nm时，100万晶体管的价格大约是2.7美分，当演进到20nm时，价格反而涨到2.9美分，晶体管的涨价现象，已经违背了当初的摩尔定律。从经济的角度来看，这是摩尔定律正在趋缓的表现。
当前，为了研制下一代手机芯片，国际大厂在制程上追赶5nm、3nm，将摩尔定律逼至极限，但一些车用、工业用的芯片甚至只需要14nm、28nm、45nm工艺水平。
从2020年全世界的集成电路的产品来看，采用10nm节点以下的品类只占17%，83%的产品都采用相对成熟的技术节点，应该高度重视相对成熟的工艺技术。