【文/ 科工力量专栏作者 铁流】
不久前，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元，旨在增强美国制造业及技术产业的庞大法案。这份法案除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能、机器人技术、量子计算等技术领域的研究，100亿美元建设20个技术研究中心及其他数十亿美元的投资。
《纽约时报》27日称，这份两党联立的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。美国政府官员及《华盛顿邮报》等美媒在评论法案时也都强调了其为美国与中国的技术竞争、产业竞争提供动力。
铁流认为，美国政府此举在于补全美国在半导体产业链的短板，加强美国对全球半导体产业链的控制，以及加强美国在人工智能等新兴领域的技术水平和产业实力，使美国继续保持其在高科技领域的霸主地位，并以此为武器号令八方。
芯片制造美国半导体产业的短板
半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。
就半导体设备而言，美国、荷兰、日本牢牢占据统治地位，美国应用材料、荷兰艾斯摩尔、日本东京电子、美国泛林、美国科垒依次名列全球半导体设备商前五强，市场份额合计超过70%。荷兰艾斯摩尔(ASML)基本垄断了高端光刻机，刻蚀设备由美国应用材料、美国泛林半导体、日本东京电子瓜分，薄膜沉积设备则是应用材料的强势领域，物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。