相较于“精准补贴”的527亿美元，另外2000多亿投资则是“大水漫灌”，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。这些都是前景远大的技术，极大可能会改变产业格局和人们的生活，美国此举显然是为了保持其在科技领域的霸权，使美国可以依靠科技产品的高附加值全球剪羊毛。
放弃幻想构建红色产业链
近些年来，我国在半导体领域的投资颇为不菲，据彭博社曾报道，我国计划投资规模达1万亿美元。美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯表示，“中国对半导体的投资可能是美国的1000倍，这样的实力对比无论如何都没法赢。”
诚然，这仅仅是外媒和学者的猜测，但国家集成电路产业投资基金一期募集资金1387亿元，二期募集资金2000亿元，加上投资撬动的社会资本，最终的总投资额是大基金募集资金的数倍。
正是得益于国家政策扶持，过去几年，中国企业乘着政策的东风，在设计、设备、原材料、制造、封装测试等领域都有所建树，取得了不俗的成绩，在多个细分市场逐步蚕食外商市场份额，有计划地推进国产化替代。但从总体上看，差距依然存在，而且还不小。
就半导体设备而言，即便是中国大陆市场，自给率也仅有5%左右，美国应用材料、泛林、科垒三家公司在全球半导体设备市场的份额就超过50%。就半导体设计而言，在商业上相对成功的企业普遍对境外技术有较高依赖，设计行业的领头羊海思公司就高度依赖ARM技术授权，因美国制裁的原因营业收入断崖式下跌。几十年磨一剑专注自主研发的芯片设计公司大多数只能在低端市场艰难求生，或者是在信创市场谋求一席之地茁壮成长，商业市场基本被外商垄断。
就原材料而言，虽然本土企业发展迅速，但中芯国际、华虹、长江存储等本土晶圆厂的原材料大量依然进口，其中12英寸晶圆严重依赖进口。在制造方面，中芯国际、华虹的市场份额合计仅8.8%，不足为台积电的五分之一。大陆唯一发展的比较好的是封装测试，技术上基本追平国际主流水平。