诚然，台积电第一大股东是美国花旗银行，持股比例为20.5%，外国人、外国机构总持股比例高达78%，“台湾行政院”持股仅6.4%。从技术上看，台积电必须遵从于美国所主导的全球半导体产业分工，在关键技术、设备、原材料方面高度依赖美国、欧洲和日本，这也是在此前的中美贸易摩擦中，台积电唯美国马首是瞻的原因所在。
虽然看起来美国可以高枕无忧，但问题就在于台积电的主要产能均位于台湾地区，完全处于大陆实力的辐射范围内，这必然使美国有所警惕，迫使美国必须发展美国本土的晶圆厂。美国众议院议长佩洛西表示，“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资，加强我们的供应链并改变我们的研究能力，以及许多其他关键条款”。
正是因此，美国政府在最近几年一直致力于加强本土半导体产业，特别是有着较高对外依存度的半导体制造。在特朗普政府时期，美国就竭力“劝说”台积电在美国投资建厂，经过一番讨价还价，台积电决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂，新工厂计划于2024年前后投产。
无独有偶，三星也在美国政府的“劝说”下，决定在美国得克萨斯州投资170亿美元，用来建设能生产5纳米先进制程芯片的工厂。新工厂将在2024年下半年启动生产。英特尔也宣布将投资200亿美元在俄亥俄州建设2家芯片制造工厂。未来，投资可能还会增至1000亿美元，累计建设8家芯片制造工厂。
从上述例子可以看出，美国政府采用招商引资+本土企业投资的模式补全自身产业链的短板，力图在2025年左右将半导体制造重新发展起来，避免在半导体制造环节因国际局势变幻而被卡脖子。
就本次527亿美元的芯片法案而言，很明显是为了增强美国半导体制造实力，因为这项芯片方案，主要扶持美国芯片制造产业，对芯片设计、设备等美国相对强势的产业并没有太多优惠，主要还是致力于补短板，提升美国芯片制造能力和芯片制造产能。