前沿导读
《日经亚洲》此前针对“中国能造出自己的ASML吗？”这个问题进行长篇报道，报道认为中国企业正全力以赴开发国产光刻设备，但是短期内仍需要通过购买ASML光刻机来制造芯片。取得国产技术突破需要时间，而晶圆厂手中掌握着大量ASML成熟的制造设备，这显然为中国企业的突破赢得了时间。
技术集成
光刻机是一整套子系统拼装在一起，193nm浸润式DUV需要ArF光源、投影物镜、双工件台、浸润式系统，而EUV需要13.5nm的激光光源、反射曝光镜组、真空和计算光刻。
根据ASML官方的技术介绍，负责光源研发的企业不一定懂曝光系统，负责工件台研发的企业不一定懂计算光刻。而ASML需要做的事情，就是将十几门不同的科学技术全部塞进一套机器里面让其稳定运行，目前也只有ASML拥有足够强大的系统集成能力去制造光刻机。
光刻机的先进程度决定了芯片的性能以及制造规模，拥有成熟并且较为先进的光刻机制造技术，除了ASML之外就是日本的尼康和佳能。
ASML是集合了全球顶级供应链资源制造光刻机，而尼康和佳能则是主要基于自身的光学技术来制造产品，与ASML这种供应链整合商存在根本区别。
也正是因为日本企业这种高度自研自产的技术模式，尼康和佳能没有很好的与国际供应链接轨，导致其光刻机技术被ASML越拉越大。
而我国的光刻机技术此前停留在较为落后的干式DUV领域，最高支持90nm节点的曝光制造。但是在2024年，我国工信部发布了两款全新的国产光刻机设备，其中一款是更加先进的干式DUV设备，其镜头分辨率来到了65nm，比之前90nm提升了一大截。
而更加先进的国产浸润式DUV，也在2026年王阳元、陈南翔等人发布的集成电路产业报告当中进行了公开说明，已完成研发并进入测试阶段。
无论是干式技术还是浸润式技术，又或者是EUV技术，其核心的技术理论体系已经存在多年，在国际上都是公开的。既然技术路线已经清楚了，那么难点在哪？
难点在于如何搞出一台可以稳定使用的设备。
据日媒新闻指出，德国技术研究所的计算光刻和光学部门负责人安德烈亚斯·埃尔德曼表示称：“如果你要制造光刻机，不仅需要优质的光学系统，还需要机械、电子、化学、数学和计算，所有这一切都必须协同工作并完美整合，这就是为什么世界上只有少数玩家能做到这一点。”
简单来说，掌握光刻机的各个子系统制造只是第一步，下一步就是在系统工程层面将设备组装好稳定使用。
除了ASML、尼康、佳能这三大巨头拥有系统工程层面的光刻机整机制造能力之外，就是中国企业可以做到，只不过我国的设备技术不如对方先进而已，而且还面临着来自于西方国家的制裁限制。
国产替代
我们拥有制造光刻机整机的能力，但是“能造”跟“实现国产替代”是两个问题。
此前我们从ASML手中囤积了一批未被实施出口管制的设备，为ASML贡献了41%的营收份额占比，是ASML国际层面的第一大客户。而ASML在官方财报中表示称，受限于持续收紧的出口管制要求，预计2026年中国大陆市场占据ASML总销售额的20%左右。
ASML的设备技术成熟，而且具备量产能力，采购ASML的光刻机可以支撑我国芯片产业日益强大的规模数量。一边采购获得许可的制造设备保证芯片产能，一边积极推进国产制造设备的发展，两条腿走路远比一条腿走路要更加稳定可靠。
而且自研光刻机进入量产商用环节的周期太长，总不能因为过于追求自主技术的发展就规避采购海外产品这个方案，尼康已经在这上面翻过一次车了，而且翻车之后再也追不上竞争对手。
美国半导体分析师对媒体表示，除了光刻技术，中国几乎在所有半导体设备领域都取得了巨大进步。并且日本芯片设备供应商指出，如果中国企业取得突破，将会给非中国的供应商带来巨大压力。
日本在光刻材料、沉积设备、量测设备、部分光学领域具备优势，如若我国实现光刻机的产业突破，配套的材料和其他设备也会进行国产化替代，这就对日本供应商造成了影响。
中国本土已经出现了与美国应用材料、泛林集团、日本东京电子等企业相竞争的公司，而且也取得了阶段性技术突破和良好的商业化发展。
如若国产设备的竞争力持续增强，甚至是打开国际市场，那么美国的出口管制非但没有阻止中国科技发展，反而还催生了中国自主技术的快速发展。
此前已有消息称，韩国三星、SK海力士两家存储芯片企业正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，有意采购中国企业的制造设备并将其应用在大陆建设的合资工厂中。
此前美国已经对韩国存储企业在华合资工厂实施限制，禁止其采购先进制造设备来提升制造规模，这也迫使韩国企业主动将供应商目标放在中国本土企业身上。
其他制造设备正在快速实现国产替代和商业化应用，光刻机正在按照技术的先进程度稳步推进并取得了阶段性技术成果。出口管制虽在短时间内影响了中国半导体产业发展，但从长远来看给中国自主技术创造了应用空间，将中国本土市场的规模让给了本土设备企业。
原文：toutiao.com/article/7692654925234389554/
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