第二个奇特之处就是，迄今为止，半导体工业产业链各个环节上的中国企业，彼此之间都没有形成比较强的供需联系，它们都各自分别与国际产业链进行循环。而中国集成电路工业的根本问题就出在这里。
例如，10年前，中芯国际的接的单子大部分来自海外（现在已有所改善），因为国内芯片设计企业认为它不够先进。华为海思设计的芯片就是在台积电下单的。虽然中芯国际对此会有抱怨，但直到不久前，它的设备都是进口的，也是以类似的理由不用国产设备。
上海的中微半导体设备生产出的中国第一批芯片刻蚀机，在大陆没人买，后来卖给台湾企业才实现产业化。当然，当中国企业遭到美国制裁时，它们开始在国内下单，开始采购国产设备、材料。但是，现在中芯国际也不敢接华为海思的订单，因为怕被美国制裁；国产的设备和材料还不够先进，还处于只能边际性替代的状态。
为什么中国半导体工业没有形成本土的产业链？其根源在于跟随模式。
中国从20世纪50年代就开始发展半导体工业，60年代就做出了集成电路。就技术本身而言，中国不仅一直坚持自主研发，而且水平相当先进。但在当时的计划体制下，中国半导体工业的主要问题是没有与商业化应用结合起来，其产品主要用于军工和科研，使其发展受到很大制约。上世纪80年代初，中国开放市场并引进外国技术，本土的集成电路产业很快就被进口品冲垮了，为军工配套的半导体企业几乎荡然无存。
中国半导体工业的第二轮发展是在本土产业基础被冲垮、在政策强调引进的条件下进行的。其实到那时在国家层次上已经放弃了对集成电路的研发，但政府后来还是意识到半导体的重要性（例如受到第一次海湾战争的刺激）。这一轮的发展方式是通过合资引进整条生产线，如908、909工程和首钢做半导体的努力。这一轮当然也不成功，因为引进生产线方式不能使中国企业发展出自己的能力，跟不上技术和市场的快速变化。909工程也是后来转向自主开发才变成今天的华虹。
中国发展半导体工业的第三轮大致开始于2000年，以中芯国际在上海成立作为标志性的事件。这一轮的特点可以概括为，采用国际化的发展方式，参与国际产业链的循环。第三轮发展恰逢中国经济进入一个高增长阶段，不断扩大的市场需求和投资能力使中国半导体工业的体量获得很大的发展。
正是因为中国发展半导体工业的历史很长，所以今天我们发现几乎半导体产业链上的每个环节都有中国企业。但同时，这些分布在上游、下游和中游的中国企业之间，没有形成比较强的供给和需求联系。这也就造成了中国龙头芯片企业能够轻易被美国制裁的局面。