反观集成电路工业，得到的国家支持绝不亚于新能源汽车行业，但至今仍是一盘散沙的态势，其中的教训是需要总结的。
应对：全自主制造的可行性
观察者网：在一盘散沙的态势之下，要应对美国的技术制裁，您认为中国应该建起集成电路的产业基础，那么政策层面具体怎么做？
路风：中国的政策重点应该是集中资源促进中国本土产业链的形成，而不是各自为政，分散地追求单个项目或单项技术的指标。
面对美国在半导体领域的技术战，中国政府必须下狠心，抓住促进产业链形成的关键环节。目前看，关键环节包括底层技术的自主研发，但我这里特别强调的是抓全自主制造，以其打通上下游的产业链。
什么叫全自主制造？ 可以分两步走：
第一步就是生产线非美化。目前中国企业已经推行非美化，即在一条生产线上，没有使用任何美国设备，但是会用国产、日本、韩国、欧洲等非美国的设备和材料。
第二步是以国产设备、材料全部替代外国设备、材料。很显然，发展全自主制造，向上拉动国产设备和材料，向下强化制造与设计企业之间的互动。是不是百分之百国产化要看具体情况，原则就是不能出现任何被卡脖子的风险。发展全自主制造需要依靠产业链上各个环节的中国企业的合作，因为每个环节的技术都是与其他环节互动的。只要抓住制造环节，就抓住了形成整个产业链的牛鼻子。
当然，我们目前发展全自主制造，还达不到世界先进水平，但是我们退一步，可以从28纳米的全自主制造开始，我相信这是可以实现的。有人问，华为的芯片用的是7纳米的，做28纳米的全自主制造不是落后了吗？其实这涉及到看待技术进步的一个根本性立场。这里讲两个根本性的战略问题。
第一， 我在20年前就强调过，对于创新来说，能力基础比眼下的技术水平更重要，因为有能力才能把握技术进步，才能创新。目前中国集成电路行业没有形成自主的产业基础，即能力基础，实际上掩盖了大部分单个企业都不做深层技术的真相，因为它们都以为自己可以依靠外国技术。
但正如前面所说，现在单个企业的技术进步比以往任何时候都取决于整个产业链的技术进步，即产业基础的进步。缺乏这个基础是我们在中美技术战中的短板，所以我们一定要把最短板的部分补齐。
中国要下得了这个决心。根据目前的产业状况，我们可以从28纳米做起，建起全自主的生产线，以此打通产业链，形成中国集成电路的产业基础。当28纳米的全自主生产线被证明运行顺畅后，我们就有能力建14纳米的全自主生产线，以此类推。